電路板尺寸(Panel Size Capacity)

600 x500 mm

最小焊盤(Pad Size - Min.)

50*50 um

板邊寬度限制(Board Edge Clearance)

5-10 mm

可量測類型

Measurement types

焊盤尺寸，焊盤間隙，焊盤異物，焊盤崩角氧化，異物，露銅等 

XY 影像分辨率(Resolution)

7um

10um

相機規格(Camera)

16K線掃相機

相機數量(Number of camera)

3-4

光源系統(Lighting)

隧道光

允許板彎(Warp Compensation)

±1mm

允許板厚(Board Thickness)

0.5 ~ 5 mm

外觀尺寸(Machine Dimension)

2200 x 1800 x 1810 mm (寬x 深x 高)

機器重量(Weight)

2700 Kg

計算機處理器(CPU)

Intel I7 10700 *3

存儲器(RAM)

32 G*2+64G

電源(Power)

單相AC 220 V 50/60 Hz  20 A.

氣壓需求(Air Requirement)

> 3 Kg/cm2