DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一部分，DIP插件是指不能被機器貼裝的大尺寸元器件，而需經(jīng)過手工插件，之后再通過波峰焊進行焊接，最終產(chǎn)品成型。

DIP插件工藝大致可分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗、測試等流程，插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備；波峰焊是將插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、執(zhí)熱、波修焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接；剪腳是對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸;測試在焊接完成之后需要對PCBA成品板進行測試，如果檢查出功能有缺陷，要進行維修再測處理，若檢測沒有問題，進行包裝入庫。

目前部分立式與臥式已經(jīng)可實現(xiàn)標準化，但還有異形裝元件因功能與廠家不同包裝與形狀也不同，所以還有許多問題需要攻克。

DIP插件作為PCBA工藝中的重要環(huán)節(jié)，DIP插件的質(zhì)量決定著PCBA加工品質(zhì)的好壞，所以在進行DIP插件時我們需注意以下事項：

1、在插件之前，需檢查電子元器件表面是否具有油漬、油漆等不干凈物體。

2、在插件過程中，必須保障電子元器件與PCB平貼，插件完成后需保障電子元器件是平齊的狀態(tài)，切勿高低不平，同時報保障插件后焊引腳不能遮擋焊盤。

3、若電子元器件上有方向指示表，需按照正確的方向進行插件，切勿隨意插件。

4、在插件時，需注意插件的力道，切勿在插件時力道過大，導致元器件損壞或PCB板損壞。

5、在插電子元器件時切勿插出PCB板的邊緣，需特別注意電子元器件的高度及電子元器件之間的間距。

目前市場大多DIP插件生產(chǎn)線采用半自動+人工協(xié)作模式 (即自動插件機+人工插件)因為投資與回報周期較長 (來料包裝更改為插件機供料標準化成本+設備成本等)普及還需要時間與市場技術(shù)沉淀，近年來智能制造插件機的技術(shù)也有了很大的突破，國內(nèi)外電子生產(chǎn)設備廠商也相繼推出了對應的插件機技術(shù)，在未來的10年里DIP插件將出現(xiàn)相關(guān)電子元件包裝標準形狀標準等。